進(jìn)口助焊劑的目的是幫助焊接過(guò)程中的流動(dòng)。廣泛使用的助焊劑是松香基助焊劑，主要由有機(jī)溶劑、活性劑和松香組成，包括少量消光劑、潤(rùn)濕劑、緩蝕劑和起泡劑。通量的外觀必須均勻、透明且無(wú)沉積物和渾濁。焊劑的主要作用是去除待焊接表面上的氧化物。焊劑焊接后的殘余表面應(yīng)無(wú)粘附。

進(jìn)口助焊劑的主要優(yōu)點(diǎn)：

1、焊接性好，無(wú)焊道、橋接等缺陷。

2、無(wú)危害，更環(huán)保，安全運(yùn)行。

3、焊接后，板材表面干燥、無(wú)腐蝕性且不粘在板材上。

4、焊接后的在線測(cè)試能力。

5、與SMD和PCB對(duì)應(yīng)的材料兼容性。

6、焊后表面絕緣電阻應(yīng)符合要求。

7、適用于浸焊、噴焊、涂層等焊接工藝。

進(jìn)口助焊劑的性能特點(diǎn)：

（1）焊劑應(yīng)具有適當(dāng)?shù)挠行囟确秶?。它在焊料熔化之前就開(kāi)始工作，并在焊接過(guò)程中起到更好的去除氧化膜和降低液態(tài)焊料表面張力的作用。焊劑的熔點(diǎn)應(yīng)低于焊料的熔點(diǎn)，但差異不易太大。

（2）焊劑應(yīng)具有良好的熱穩(wěn)定性，一般熱穩(wěn)定性溫度不應(yīng)低于100℃。

（3）焊劑的密度應(yīng)小于液體焊料的密度，以便焊劑能夠均勻地分布在待焊接金屬的表面上，以薄膜的形式覆蓋焊料表面和待焊接金屬，有效地隔離空氣，并促進(jìn)焊料對(duì)基底金屬的潤(rùn)濕。

（4）焊劑殘留物應(yīng)無(wú)腐蝕性且易于清潔；不得釋放有毒有害氣體；水溶性電阻和絕緣電阻應(yīng)符合電子工業(yè)的要求；不吸濕，不發(fā)霉；化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，易于儲(chǔ)存。